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- [实用新型]半导体封装体-CN201921679525.7有效
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高荣范
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美光科技公司
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2019-10-09
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2020-06-30
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H01L23/485
- 本申请是关于半导体封装体。根据一实施例的半导体封装体包括：半导体裸片，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接第一表面和第二表面的侧表面；导电垫，其邻近于第一表面；第一钝化层，其在半导体裸片的侧表面上具有第一模量；及囊封体，其囊封半导体裸片、导电垫和第一钝化层。本申请实施例提供的半导体封装体能够防止低k层间电介质在半导体裸片边缘处分层，从而提高封装的可靠性。
- 半导体封装
- [实用新型]半导体封装体-CN201620195107.0有效
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E·M·卡达格;J·塔利多
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意法半导体公司
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2016-03-14
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2016-09-28
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H01L23/495
- 一个或多个实施例涉及半导体封装体。在一个实施例中，封装体包括多根引线，这些引线支撑并封闭该半导体裸片的多个周边部分。这些引线具有形成该封装体的多个外表面的第一和第二相对的表面。这些引线的第一表面可以形成散热片而这些引线的第二表面形成该封装体的用于耦接至另一个器件、衬底或板上的多个焊区。该封装体包括包封材料，该包封材料包围该半导体裸片并且位于这些引线的这些上部部分之间。该封装体进一步包括后部填充材料(或绝缘材料)，该后部填充材料在该半导体裸片下方并且在这些引线的这些下部部分之间。
- 半导体封装
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